炉子高温链条油BIO30、深圳参展产品、揭阳高温链条油

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传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（THD）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处，不适合高密度、细间距元件焊接。桥接、漏焊较多，需喷涂助焊剂，印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术（THR.’Through-hole Reflow），又使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，**插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性，首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，节省了费用，同时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高，其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小的多，这样就提高了一次通过率。穿孔回流焊相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大的优势，。通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用，但它主要应用于SONY自已的产品上，如电视调谐器及CD Walkman。

气相回流焊接：气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensati**oldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国**初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大，的限制，国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。

BIRAL BIO30高温 润滑油使用及注意事项

加油前请先清干净其它品牌油品残留物，才能证实BIO 30是否使用后无残渣。

加油时温度请调降至100℃或100℃以下，以免产生化学反应而有白烟现象，虽然白烟对人体是无伤害的。

BIO 30使用在高温回焊炉内链条时，此为油性剂遇热挥发，数分钟后即可正常，不影响润滑性能。

倒出油后，如油罐内还有油，请盖紧瓶盖，防止氧化，以免影响其性能。